半导体材料清洗机 1 用于锗片的清洗，也可以用于其他晶片的清洗腐蚀； 2 工艺说明 : 手动方式实现放件，取件，槽体间传送件。 3 设备形式 : 室内放置型。 4 腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性； 5 工艺参数（温度，时间， diw 水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定； 6 机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域。 7 药液 供给及补液方式 : 分体式 cds 自动供液系统 8 di 槽配有 在线式水质检测装置； 9 配有 分体式废液回收系统 ； 北京华林嘉业科技有限公司 http:www.c 电话： 010-52112445 、 13910297918 邮箱： gengbiao@c